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      24C64中文资料24C64中文资料第8页精选内容:M24C64,M24C328/26设备操作该设备支持I2C协议.这是sum-如图5所示.任何发送数据的设备在总线上被定义为一个发送器,并且任何读取数据成为接收器的设备.控制数据传输的设备是已知的作为总线的主人,另一个作为从属的de-副.数据传输只能通过总线主机,这也将提供串行时钟进行同步.M24Cxx设备总是所有通信中的奴隶.开始条件开始由串行数据的下降沿识别(SDA),而串行时钟(SCL)稳定在高状态.开始条件必须在任何之前数据传输命令.该设备不断监视器(除写周期外)串行数据(SDA)和串行时钟(SCL)作为启动条件,除非有人给出,否则不会回应.停止条件停止由串行数据的上升沿识别(SDA),串行时钟(SCL)稳定,高.停止条件终止通信-设备和总线主控之间.一个读命令后面是NoAck可以然后是停止条件来强制设备进入待机模式.在停止条件写命令结束触发内部写入周期.确认位(ACK)应答位用来表示成功,完整的字节传输.总线发射器,无论是总线主机或从机,释放串行数据(SDA)发送八位数据后.在此期间第9个时钟脉冲周期,接收机拉出串口数据(SDA)低以确认收到的八个数据位.数据输入在数据输入期间,器件采样串行数据(SDA)在串行时钟(SCL)的上升沿.为了正确的设备操作,串行数据(SDA)在序列号的上升期间必须保持稳定时钟(SCL)和串行数据(SDA)信号必须改变只有当串行时钟(SCL)被驱动时,低.内存寻址开始总线主控之间的通信和从机,总线主机必须启动开始条件.在此之后,巴士高手发送设备选择代码,如表3所示.(在串行数据(SDA)上,最重要的位在前).器件选择代码由一个4位器件组成类型标识符和一个3位芯片使能“地址”(E2,E1,E0).为了寻址存储器阵列,位设备类型标识符是1010b.最多可以连接八个存储设备一个I2C总线.每个人都有一个独特的3位芯片使能(E0,E1,E2)输入PCF8563中文资料PCF8563中文资料第41页精选内容:PCF8563本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护.恩智浦BV2012.保留所有权利.产品数据表2012年4月10日至3日41的50恩智浦半导体PCF8563实时时钟/日历16.处理信息所有输入和输出引脚都受到静电放电(ESD)保护正常处理.在处理金属氧化物半导体(MOS)器件时确保所有正常的预防措施都按照JESD625-A,IEC61340-5或同等标准进行标准.封装的焊接本文提供了一个复杂的技术非常简短的见解.一个更深入的帐户应用笔记AN10365“SURFACEMOUNTREFLOW”中可以找到焊接IC的详细信息焊接描述“.焊接介绍焊接是封装所附带的最常用方法之一印刷电路板(PCB),形成电路.焊接提供了两个机械和电气连接.没有单一的焊接方法适用于所有IC封装.波峰焊通常是最好的通孔和表面贴装器件(SMD)在一块印刷线路板上混合;但是,事实并非如此适合细间距SMD.回流焊接对于小的高音和高音是理想的密度随着小型化的进展而增加.波和回流焊接波峰焊是一种连接技术,其中焊点由焊料制成液体焊料的驻波.波峰焊过程适用于以下方面:通孔组件含铅或无铅SMD,粘贴在印刷电路板表面不是所有的SMD都可以波焊.与锡球包装,有些是无铅的在主体下有焊接区的封装不能波焊.也,引脚间距小于毫米的引脚SMD不能波焊,由于桥接概率增加.回流焊接过程包括将焊膏应用到电路板上,然后进行元件放置和暴露于温度分布.含铅包装,带有焊球的封装和无铅封装均可回流焊接.波峰焊和回流焊的关键特性是:电路板规格,包括电路板面层,阻焊层和过孔封装脚印,包括盗贼和方向包装的潮湿敏感度包装放置检查和维修无铅焊接与锡铅焊接钱柜777注册地址


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